可拆卸端子 IC200CBL555 高負載啟動
| 更新時間 2025-01-08 13:30:00 價格 207元 / 件 品牌 GE 型號 IC200CBL555 產地 美國 聯系電話 0592-6372630 聯系手機 18030129916 聯系人 蘭順長 立即詢價 |
可拆卸端子 IC200CBL555 高負載啟動
IC200NDD010 | IC200CHS014 | IC693CBL327 |
IC200UDD212 | IC200UDD020 | IC693MDL260 |
IC200PNS002 | IC200NDD101 | IC693CBL311 |
IC200CHS102 | IC200CHS011 | IC693CBL303 |
IC200CHS101 | IC200CHS122 | IC693CBL313 |
IC200UDD220 | IC200MDL743 | IC693NIU004 |
IC200UDR120 | IC200MDL750 | IC693CBK004 |
IC200CPU005 | IC200CBL655 | IC693MCD001 |
IC200UDD240 | IC200CHS001 | IC693MDL241 |
IC200CHS112 | IC200CBL602 | IC693PBS201 |
IC200CHS022 | IC200CHS015 | IC693CBL301 |
IC200PKG104 | IC200CBL635 | IC693CBK002 |
IC200NDR010 | IC200CBL615 | IC693CBK001 |
IC200UDD104 | IC200UAL006 | IC693MDL330 |
IC200NAL110 | IC200MDL742 | IC693PBM200 |
IC200PNS001 | IC200UDD040 | IC695RMX128 |
IC200NAL211 | IC200MDL740 | IC695CPU320 |
IC200NDR001 | IC200CHS002 | IC695CMX128 |
IC200MDL930 | IC200CBL555 | IC695ACC415 |
IC200CHS025 | IC200CBL605 | IC695ACC414 |
IC200CHS005 | IC200UDD110 | IC695ACC413 |
IC200CHS006 | IC200MDL730 | IC695CPK400 |
IC200CHS003 | IC200CBL600 | IC695EDS001 |
IC200CHS111 | IC200CBL510 | IC695ACC412 |
IC200MDL940 | IC200CBL545 | IC695CPE302 |
IC200CPU002 | IC200CBL550 | IC695CDEM006 |
IC200UDD112 | IC200UAR028 | IC695CPL410 |
IC200UDD120 | IC200CBL525 | IC695PNS101 |
IC200DEM103 | IC200MDL741 | IC695ALG626 |
IC200UDD064 | IC200UAL005 | IC695ALG608 |
可拆卸端子 IC200CBL555 高負載啟動
工業軟件領域迎來一個標志性的變革事件。
日前,Synopsys(新思科技)和Ansys宣布,雙方已達成終協議。Synopsys將以350億美元收購Ansys。交易完成后,原Ansys股東將總共持有16.5%的Synopsys股份。
有數據統計,Synopsys是全球EDA(芯片電子設計自動化)領域的三巨頭之一,其在全球EDA市場的占比高達32.14%,第二、三名Cadence的23.4%和Siemens EDA的14%。而Ansys是CAE(計算機輔助工程)領域的頭部企業,同樣屬于研發設計類核心工業軟件。
據Synopsys所說,在收購完成后,Synopsys的芯片電子設計自動化(EDA)將與Ansys廣泛的仿真分析產品組合強強聯手,打造一個從芯片到系統設計解決方案領域的全球。可以預見的是,兩家頭部公司的合并將對全球整個仿真行業的競爭格局帶來變化。
為何瞄準仿真軟件領域?
工業仿真軟件是一種利用計算機技術對工業生產過程進行模擬和分析的工具。工程師通過在電腦上模擬真實環境中的物理現象,從而在產品設計階段就能預測和優化產品性能。對于縮短產品上市時間,降低研發成本等方面具有顯著優勢。
隨著先進制造的需求不斷增長,企業對降本增效要求不斷提高,特別是汽車行業,智能駕駛技術和新能源汽車的推動下,仿真軟件市場需求激增,擁有巨大潛力和增長空間。有研究數據表明,仿真軟件市場規模預計將從2023年的108.2億美元增長到2028年的191.2億美元,預測期內(2023-2028年)復合年增長率為12.06%。
據悉,Ansys在仿真軟件領域的市占率高達42%,其仿真軟件產品廣泛用于航天、半導體、汽車等多個工業領域。Synopsys與Ansys的合并,無疑進一步鞏固了Synopsys在仿真軟件領域的地位,獲得競爭優勢,同時擴大其在仿真軟件市場的份額和布局。
Synopsys方面表示,與Ansys合并,有望戰略性拓展整體潛在市場規模,Synopsys的整體潛在市場規模(TAM)預計將增長1.5倍,達到約280億美元。
工業軟件市場趨向集中化
工業軟件三巨頭的市場競爭格局初顯于上世紀90年代,彼時,芯片技術快速發展,語言描述開始應用,ESDA逐步成為主流。為了推進技術創新與應用,提高市占率和市場競爭力,三大巨頭開啟了頻繁的收并購行為。有數據統計顯示,在近三十年歷史中,這些巨頭參與了超過200次的并購,平均每家企業的并購次數高達70次。
工業軟件領域內巨頭合并或大魚吃小蝦的收購事件司空見慣,軟件巨頭的成長史往往都是通過一系列收并購動作來逐漸擴大自身的商業版圖,對于Synopsys來說亦是如此,此次收購是其擴大市場份額,提升企業競爭力的一個標志性動作。
就在剛剛過去的2023年,Synopsys也完成了不少重要的收購。2023年的12月份,Synopsys低調收購了英國的RISC-V處理器模型、RISC-V驗證解決方案和軟件仿真虛擬原型提供商imperas。進一步鞏固了Synopsys在RISC-V領域的地位;去年8月Synopsys宣布收購的PikeTec,計劃將PikeTec的測試自動化工具和服務加入自身產品線,為汽車OEM提供更加全面的虛擬化和測試方案;去年5月,Synopsys收購專門為制造芯片、測試芯片提供相關的模擬EDA軟件的公司Silicon Frontline,等等。
另外一大工業軟件巨頭Cadence同樣收并購動作頻頻。近日,Cadence同樣完成一件收并購大事,即對Invecas, Inc.的收購,Cadence將充分整合Invecas的技術實力,利用其知識為客戶提供跨芯片設計、產品工程、封裝技術和嵌入式軟件的高度定制解決方案。2023年,Cadence還完成了三項重要收并購,分別是ARC、Intrinsix和Pulsic,以及對Rambus PHY IP的收購。
而Siemens EDA在過去一年中并未向前面兩家一樣頻繁出手,僅完成了對Insight EDA公司的收購,該公司為許多的集成電路(IC)設計團隊提供突破性的電路可靠性解決方案,收購Insight EDA,進一步完善了Siemens EDA在電路可靠性驗證領域的技術路線圖。
有人調侃,EDA企業不是在并購,就是在尋找收并購目標的路上。的確,收并購是軟件企業迅速擴大市場份額和戰略布局的重要手段,工業軟件巨頭通過收購和并購來獲取新的技術和創新能力,以滿足市場需求,并推動工業軟件行業向更高水平發展。也正是因為這些收并購事件的完成,才有了工業軟件市場的蓬勃發展和不斷進步。
在本文收尾之際,ABB宣布收購軟件服務提供商Meshmind,以擴大其在人工智能、工業物聯網和機器視覺領域的研發能力。收并購乃頭部企業常態,無論是主動收購還是被收購,都將成為攪動行業技術魚池的一潭活水。
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