可拆卸端子 1734-AENTK 高負載啟動

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12月，推出芯馳D9-Plus核心板

芯馳D9350配備5*Cortex-A55內核，擁有高集成度、高算力、高效率、高處理能力、高接入能力，實現了CPU、NPU、GPU、MCU“四芯合一”，多核一芯、一芯多系統！機器人主控選D9350核心板。

12月，推出全志T527核心板，采用LGA封裝

米爾全志T527系列平臺，采用LGA封裝，基于全志T527高性能可選AI功能嵌入式處理器，配備八核A55高性能處理器，RISC-V協處理器，支持2Tops NPU，賦能邊緣計算。

原廠互動，共建生態

2023年，米爾與半導體原廠NXP、ST、TI、瑞薩、全志、芯馳等半導體廠商

保持良好的合作關系，聯合舉辦抽獎活動、項目競賽等與粉絲的互動活動，并積極參與行業峰會、交流會等等。

3月，瑞薩參觀米爾SMT智慧工廠，米爾成為瑞薩電子IDH生態合作伙伴

5月，米爾亮相ST峰會并發表演講

2023年5月12-13日，米爾展出基于STM32MP1系列的核心模組和行業應用demo，并隆重推廣新品STM32MP135核心模組，發表題為“米爾核心板加速基于STM32MP1的產品開發”的演講。同期，在分論壇舉辦了開發板抽獎免費送的活動，吸引廣大客戶參與。

5月，米爾聯合瑞薩舉辦米爾RZ/G2L開發板創意秀，贈送150套開發板

2023年5-10月，米爾電子聯合瑞薩共同發起“米爾電子&瑞薩RZ/G2L開發平臺創意秀”，提供150套免費開發板支持開發者創新開發，獲得大批工程師前來申請產品，此外還有開發者獲得提供的大獎：5G手機、智能手表、藍牙耳機等。

米爾聯合NXP舉辦公眾號抽獎活動

米爾電子聯合NXP舉辦抽獎活動，吸引了廣大客戶前來參與，并發放獎品i.MX開發板、臺燈、血壓計等禮品。

9月，米爾參與2023 STM32全國 11城巡展

2023年9-10月，米爾電子參與了杭州、武漢、鄭州、西安、濟南、成都、蘇州、南京、廣州、廈門、北京等11場展會，展會現場米爾展出STM32相關的新產品技術和應用演示，為工程師們提供共話交流共同探索的開放式平臺，還舉辦打折活動，吸引了很多觀眾參與。

10月，米爾在NXP創新技術論壇發表主題演講

2023年10月10日， [恩智浦創新技術論壇] 在深圳灣萬麗酒店舉行，米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發表演講、展出基于NXP MPU芯片開發的創新產品，米爾電子副總經理Alan發表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講，吸引眾多參會代表前來了解。

11月，米爾助力北京、上海、深圳的TI研討會

11月，德州儀器嵌入式技術創新發展研討會在北京、上海、深圳如約而至！米爾出席了3城的TI會議，米爾電子在現場展出AM335x、AM437x、AM62x相關的產品方案和應用演示，并開展5折開發板優惠活動。

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